[实用新型]一种软性电路板生产用融焊装置有效

专利信息
申请号: 201921402108.8 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN210587568U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 林宜弘 申请(专利权)人: 重庆嘉骏电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 李智祥
地址: 402560 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及软性电路板技术领域,且公开了一种软性电路板生产用融焊装置,包括底板,所述底板底部的左右两侧均固定安装有底座,所述底板正面开设有数量为两个的滑槽,所述滑槽的内部活动安装有滑块,所述滑块的正面固定安装有连接板,连接板的顶部固定安装有固定杆,底板的顶部固定安装有第一弹簧,第一弹簧的顶部固定安装有工作台。该软性电路板生产用融焊装置,操作简单,比较省力,从而达到了方便对软性电路板进行固定的效果,在焊接时不易滑动,提高了对软性电路板融焊效率,同时通过设置第一弹簧和防护垫,在对软性电路板进行固定时能够很好进行防护,避免出现压痕,防止软性电路板发生断裂,防护效果更好,使用起来更加方便。
搜索关键词: 一种 软性 电路板 生产 用融焊 装置
【主权项】:
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