[实用新型]一种软土地基打夯压实装置有效
| 申请号： | 201921346209.8 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210766722U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王晋宝;李宇轩;张明霞;李纯;沈良朵;杨荣君;田美灵;朱敏杰;蒋腊梅 | 申请（专利权）人： | 浙江海洋大学 |
| 主分类号： | E02D3/046 | 分类号： | E02D3/046 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 宫旭 |
| 地址： | 316022 浙江省舟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软土地基打夯压实装置，包括矩形框架，所述矩形框架左右两侧壁面均开设有一对位置相对应的圆形凹槽，所述圆形凹槽内均安装有第一轴承，所述第一轴承内均安装有支柱，所述支柱上均套装有滚轮，所述矩形框架上设有打夯压实结构以及结块清理结构；本实用新型涉及软土压实技术领域。有效的解决了背景技术中所提及的便于对软土进行合理的夯实，并且在夯实的过程中，将软土中的结块进行推动清理，减少结块阻碍软土夯实，让软土夯实合理快速。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 土地 打夯 实装 | ||
【主权项】：
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