[实用新型]一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装有效
| 申请号： | 201921253020.4 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN210306155U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 周先栋;肖传豪;王滔 | 申请（专利权）人： | 昆山康泰达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，包括底座载具，所述底座载具两端的中间位置处安装有弹性顶块，所述弹性顶块内部底部的一侧设置有缓冲槽，所述缓冲槽的内部设置有压缩弹簧，所述弹性顶块内部两端的中间位置处铰接有卡扣，所述缓冲槽远离压缩弹簧的一侧与卡扣相互连接，所述底座载具顶部四角处皆安装有定位插杆，所述底座载具顶部的中间位置处均匀安装有插块，所述插块的顶部均匀安装有插块。本实用新型装置优化产品装夹的方式，产品取放较为方便，单人即可完成产品装夹操作，与现有技术相比节省了两个人力成本，且产品良率达到95％以上，质量得到极大的提升，降低成本消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 通信 基站 陶瓷 介质 pcb 焊接 精密 工装 | ||
【主权项】：
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