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公布日期
2020-09-11 公布专利
2020-09-08 公布专利
2020-09-04 公布专利
2020-09-01 公布专利
2020-08-28 公布专利
2020-08-25 公布专利
2020-08-21 公布专利
2020-08-18 公布专利
2020-08-14 公布专利
2020-08-11 公布专利
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[实用新型]封装天线模组有效

【摘要】:
实用新型提供一种封装天线模组,封装天线模组包括重新布线层、天线结构、半导体芯片、金属凸块、第三封装层及封装天线连接器,其中,天线结构包括连接器窗口及至少堆叠设置于重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构,封装天线连接器位于连接器窗口中并与重新布线层电连接。本实用新型通过位于连接器窗口中的封装天线连接器进行电性引出,可减少讯号损耗,进一步的提高WLP AiP的整体竞争优势。
【主权项】:
1.一种封装天线模组,其特征在于,所述封装天线模组包括:/n重新布线层,所述重新布线层包括相对设置的第一面及第二面;/n天线结构,所述天线结构包括连接器窗口及至少堆叠设置于所述重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构,其中,所述第一天线结构包括第一天线馈电线、第一天线金属层及第一封装层,所述第一天线馈电线的第一端与所述重新布线层电连接,所述第一封装层覆盖所述第一天线馈电线且显露所述第一天线馈电线的第二端,所述第一天线金属层位于所述第一封装层上且与所述第一天线馈电线的第二端电连接;所述第二天线结构包括第二封装层及第二天线金属层,所述第二封装层覆盖所述第一天线金属层,所述第二天线金属层位于所述第二封装层上;/n半导体芯片,所述半导体芯片位于所述重新布线层的第一面上且与所述重新布线层电连接;/n金属凸块,所述金属凸块位于所述重新布线层的第一面上且与所述重新布线层电连接;/n第三封装层,所述第三封装层覆盖所述半导体芯片及重新布线层的第一面且显露所述金属凸块;/n封装天线连接器,所述封装天线连接器位于所述连接器窗口中并与所述重新布线层电连接。/n
申请号: 201921158042.2 申请日: 2019-07-22
公开/公告号: CN210040521U 公开/公告日: 2020-02-07
申请/专利权人: 中芯长电半导体(江阴)有限公司;华为终端有限公司
发明/设计人: 吴政达;于睿;林正忠;张湘辉
主分类号: H01Q1/22
分类号: H01Q1/22;H01L23/58;H01L23/498
搜索关键词: 封装 天线结构 连接器 天线连接器 重新布线层 本实用新型 天线模组 半导体芯片 堆叠设置 金属凸块 整体竞争 电连接 封装层 电性
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