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公布日期
2020-07-31 公布专利
2020-07-28 公布专利
2020-07-24 公布专利
2020-07-21 公布专利
2020-07-17 公布专利
2020-07-14 公布专利
2020-07-10 公布专利
2020-07-07 公布专利
2020-07-03 公布专利
2020-06-30 公布专利
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专利权人
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清华大学
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[实用新型]一种VDA尺寸软包模组采样装置有效

【摘要】:
实用新型公开了一种VDA尺寸软包模组采样装置,包括蚀刻铜箔线路板,所述蚀刻铜箔线路板的上表面设有电芯温度采样部,所述蚀刻铜箔线路板的一侧一体成型有第二加长杆,所述第二加长杆的一侧一体成型有金手指,所述蚀刻铜箔线路板的一侧靠近所述第二加长杆的一侧一体成型有第一加长杆,所述第一加长杆的一端远离所述蚀刻铜箔线路板的一侧一体成型有第一焊盘;本实用新型中的蚀刻铜箔线路板取代传统的线缆,模组制造的采样环节,全面采用自动激光焊接,生产效率大幅提高;本实用新型中的金手指结构取代传统接插件连接,省去线缆端子、线端接插件、线缆压接、线束装配等环节,成本优势明显,所需空间更小,结构更紧凑。
【主权项】:
1.一种VDA尺寸软包模组采样装置,包括蚀刻铜箔线路板(1),其特征在于:所述蚀刻铜箔线路板(1)的上表面设有电芯温度采样部(3),所述蚀刻铜箔线路板(1)的一侧一体成型有第二加长杆(6),所述第二加长杆(6)的一侧一体成型有金手指(7),所述蚀刻铜箔线路板(1)的一侧靠近所述第二加长杆(6)的一侧一体成型有第一加长杆(4),所述第一加长杆(4)的一端远离所述蚀刻铜箔线路板(1)的一侧一体成型有第一焊盘(5),所述蚀刻铜箔线路板(1)的一侧远离所述第二加长杆(6)的一侧一体成型有热敏电阻(8),所述热敏电阻(8)的底部一体成型有第三焊盘(10)和第二焊盘(9),所述第二焊盘(9)的前表面安装有汇流排温度采样部(17),所述蚀刻铜箔线路板(1)内设有蚀刻保险丝(14)。/n
申请号: 201921140774.9 申请日: 2019-07-19
公开/公告号: CN210040457U 公开/公告日: 2020-02-07
申请/专利权人: 上海捷新动力电池系统有限公司
发明/设计人: 陆珂伟;刘怡;李勇君;戴正平;李皓
主分类号: H01M10/48
分类号: H01M10/48;H01M2/22;H01M2/34
搜索关键词: 蚀刻 铜箔线路板 加长杆 一体成型 本实用新型 线缆 接插件连接 金手指结构 采样环节 采样装置 成本优势 电芯温度 模组制造 生产效率 线缆端子 线束装配 自动激光 采样部 传统的 接插件 金手指 上表面 焊盘 模组 软包 线端 压接 焊接 紧凑 环节
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