[实用新型]一种自动焊接装置有效
| 申请号： | 201921062215.0 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN210755959U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 涂真金 | 申请（专利权）人： | 惠州市顺美医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠阳区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接装置领域，具体涉及一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，自动焊接装置包括：机架；设在机架上的芯片运输道；设在机架上的导联线运输道，导联线运输道上设有剥线区；邻近设置于剥线区并用于剥去导联线的芯线外包线的剥线机构；设在机架上并邻近设置于芯片运输道的焊接机构。芯片在芯片运输道上移动，导联线在导联线运输道上移动，剥线机构剥去导联线的芯线外包线，在芯片和导联线相向交集时，焊接机构将芯片与导联线焊接一体，整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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