[实用新型]一种焊接用送锡装置有效
| 申请号： | 201920921473.3 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN210254611U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 施郁峰;俞霖 | 申请（专利权）人： | 常州市武进宏富电子器件有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及送锡技术领域，尤其是一种焊接用送锡装置，包括管件，所述管件通过多个连接块安装在电烙铁的外壳上，所述管件和电烙铁平行排列，所述管件的两端均贯穿设有压力机构，所述管件的侧面开设有方孔，所述方孔位于两个安装块之间，所述管件的外部设有与方孔位置对应的两个压力机构之间，两个滑动机构之间连接有固定轴，所述滑动机构包括长条板，所述长条板的一端安装在管件的外部并位于方孔的一侧，所述长条板与方孔位置对应的侧面开设有长条槽，所述长条槽的内部安装有固定杆，所述固定轴的一端套接在固定杆上。本实用新型结构简单，不仅提高操作的便捷性，还方便移动锡条。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 用送锡 装置 | ||
【主权项】：
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