[实用新型]振膜及发声器件有效
| 申请号： | 201920882331.0 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN209120463U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 宋威;张帆 | 申请（专利权）人： | 瑞声光电科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R7/16 | 分类号： | H04R7/16;H04R9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213167 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种振膜，其包括振膜本体以及嵌设于振膜本体的导线组件，振膜本体包括顶面和与顶面相对的底面，导线组件包括嵌设于振膜本体内的导线以及分别与导线电连接且相互间隔设置的第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘通过顶面至少部分外露于振膜本体，第二焊盘通过底面外露于振膜本体。本实用新型还提供一种发声器件，其包括振动系统和驱动振动系统振动发声的磁路系统；振动系统包括本实用新型的振膜以及固定于振膜本体底面的音圈，音圈通过引线与第一焊盘电连接。与相关技术相比，本实用新型的振膜及发声器件声学性能好、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 振膜 焊盘 本实用新型 发声器件 顶面 导线组件 振动系统 外露 底面 嵌设 音圈 驱动振动系统 导线电连接 磁路系统 间隔设置 声学性能 振动发声 电连接 体内 | ||
【主权项】：
1.一种振膜，其特征在于，所述振膜包括振膜本体以及嵌设于所述振膜本体的导线组件，所述振膜本体包括顶面和与所述顶面相对的底面，所述导线组件包括嵌设于所述振膜本体内的导线以及分别与所述导线电连接且相互间隔设置的第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘通过所述顶面至少部分外露于所述振膜本体，所述第二焊盘通过所述底面外露于所述振膜本体。
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