[实用新型]晶圆电镀装置有效
| 申请号： | 201920809928.2 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN210215581U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王金岗;薛超;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆电镀装置，包括：腔体、高电阻虚拟阳极及阳极电极，所述高电阻虚拟阳极沿所述腔体的径向设置，所述高电阻虚拟阳极内具有一容置腔，所述高电阻虚拟阳极沿所述腔体轴向的第一表面和第二表面均呈外凸的弧形，所述第一表面具有第一通孔，所述第二表面具有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均与所述容置腔连通，所述高电阻虚拟阳极的第一表面和第二表面为相对的向外凸出的弧面，因为电镀溶液是从所述阳极电极往所述高电阻虚拟阳极方向流动，所以弧形的第一表面可以将电镀溶液中的气泡驱散至高电阻虚拟阳极的边缘，同时，电镀溶液的结晶也会因为弧形的第二表面滑落至高电阻虚拟阳极的边缘，从而避免了高电阻虚拟阳极的堵塞。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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