[实用新型]高效率厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具

摘要

本实用新型公开了一种高效率厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，包括底座、夹持座和测试装置，底座上表面设有圆形凹槽，底座内部设有安装空腔，圆形凹槽中部设有贯穿至安装空腔的通孔，夹持座可转动的设于圆形凹槽内，安装空腔内安装有驱动电机，驱动电机输出端穿过通孔连接于夹持座底面，夹持座上表面前后相对设有第一检测槽和第二检测槽，第一检测槽和第二检测槽底面均设有多个第一测试探针；测试装置包括支撑板、驱动气缸和检测板，支撑板一端与底座后端连接，另一端延伸至夹持座上方，驱动气缸设于支撑板延伸端，检测板连接于驱动气缸的输出端，检测板的底面设有多个用于检测的第二测试探针，本实用新型操作方便，检测效率高。