[实用新型]平台模块有效
| 申请号： | 201920736710.9 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210312217U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 许良政;庄文煌;赖国仁;林宜泽;叶文诚;陈铭杰 | 申请（专利权）人： | 捷普电子(新加坡)公司 |
| 主分类号： | B65G37/00 | 分类号： | B65G37/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李健;蒋爱花 |
| 地址： | 新加坡淡滨尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种平台模块适用于供输送装置及多个应用模块可分离地设置，所述输送装置适用于承载多个工件，所述应用模块适用于分布在所述输送装置周侧以对所述工件加工。所述平台模块包括多个工作平台。所述工作平台彼此可分离地连接以拼接组合共同构成工作台面，所述工作台面布设多个适用于供所述输送装置对应设置的第一固定孔及多个适用于供多个应用模块对应设置的第二固定孔。 | ||
| 搜索关键词： | 平台 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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