[实用新型]一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置有效
| 申请号： | 201920683551.0 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN209994649U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 孙士卫;黄庆林;孙德坤 | 申请（专利权）人： | 大连吉星电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 盖小静 |
| 地址： | 116101 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，属于柔性电路板覆盖膜贴附装置领域，包括贴头本体，所述贴头本体包括相连接的顶层贴头板和底层贴头板，所述顶层贴头板和底层贴头板大小相同，所述顶层贴头板中部开设有贯通于顶层贴头板的吸风口，所述顶层贴头板上开设有卡槽a和卡槽b；所述底层贴头板中部开设有多个贯通于底层贴头板的吸风孔，所述底层贴头板上连接有定位针，所述定位针凸出于底层贴头板设置。本实用新型结构简便且能适应多种尺寸的柔性电路板辅料。 | ||
| 搜索关键词： | 头板 顶层 柔性电路板 本实用新型 定位针 头本体 卡槽 贯通 贴附装置 覆盖膜 贴附机 头装置 吸风孔 吸风口 补强 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，其特征在于，包括贴头本体，所述贴头本体包括相连接的顶层贴头板(1)和底层贴头板(2)，所述顶层贴头板(1)和底层贴头板(2)大小相同，所述顶层贴头板(1)中部开设有贯通于顶层贴头板(1)的吸风口(3)，所述顶层贴头板(1)上开设有卡槽a(4)和卡槽b(5)；所述底层贴头板(2)中部开设有多个贯通于底层贴头板(2)的吸风孔(6)，所述底层贴头板(2)上连接有定位针(7)，所述定位针(7)凸出于底层贴头板(2)设置。/n
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