[实用新型]一种便于LED贴片锡焊对接的贴片支架有效
| 申请号： | 201920522969.3 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN209986382U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 卢塍;杨吕生 | 申请（专利权）人： | 临海市大为光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04;H01L33/62 |
| 代理公司： | 33213 杭州浙科专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘元慧 |
| 地址： | 317000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于LED贴片锡焊对接的贴片支架，包括框架，框架上排布设有若干LED贴片型腔，LED贴片型腔底部设有限位凸块，限位凸块相对所述框架底表面向外凸起，限位凸块将LED贴片型腔底部等分为两个空腔槽。本实用新型通过在现有的LED贴片型腔底部设有限位凸块，以实现在锡焊时能够对正负极的焊接区起到阻隔作用，防止锡膏跑偏，达到焊接整齐的目的，结构简单，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 限位凸块 凸块 锡焊 贴片支架 焊接区 空腔槽 外凸起 正负极 排布 跑偏 锡膏 焊接 阻隔 整齐 | ||
【主权项】：
1.一种便于LED贴片锡焊对接的贴片支架，包括框架（1），所述框架（1）上排布设有若干LED贴片型腔（2），其特征在于：所述LED贴片型腔（2）底部设有限位凸块（3），所述限位凸块（3）相对所述框架（1）底表面向外凸起，所述限位凸块（3）将所述LED贴片型腔（2）底部等分为两个空腔槽（4）。/n
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