[实用新型]一种方桥测试机上料机构有效

专利信息
申请号: 201920518900.3 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN209834983U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 莫健;陆军;陈尔军;郭文;吉俊 申请(专利权)人: 扬州爱迪秀自动化科技有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/22;B65G11/02;B65G47/88
代理公司: 32102 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 陈栋智
地址: 225000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了芯片检测领域内的一种方桥测试机上料机构,包括倾斜固定在机箱上的上料轨道,上料轨道出料端旁设置有旋转上料组件,上料组件用以将上料轨道内的待测芯片夹取送至检测工位进行检测,上料轨道旁设置有整形组件,整形组件用以调节待测芯片引脚,整形组件设置两组,分别为第一整形组件和第二整形组件,第一整形组件包括固定在上料轨道侧壁上的第一整形气缸,第一整形气缸的活塞杆上连接有条状整形爪,第二整形组件包括固定在上料轨道侧壁上的第二整形气缸,第二整形气缸的活塞杆上连接有叉状整形爪,本实用新型通过整形组件对待测芯片的引脚进行整形,提高检测时的测量精度,可用于方桥产品测试中。
搜索关键词: 整形组件 上料轨道 整形气缸 本实用新型 待测芯片 上料组件 活塞杆 整形爪 侧壁 引脚 检测 产品测试 倾斜固定 芯片检测 出料端 整形 叉状 工位 夹取 可用 两组 在机 测量 芯片 测试
【主权项】:
1.一种方桥测试机上料机构,其特征在于,包括倾斜固定在机箱上的上料轨道,所述上料轨道出料端旁设置有旋转上料组件,所述上料组件用以将上料轨道内的待测芯片夹取送至检测工位进行检测,所述上料轨道旁设置有整形组件,所述整形组件用以调节待测芯片引脚,所述整形组件设置两组,分别为第一整形组件和第二整形组件,所述第一整形组件包括固定在上料轨道侧壁上的第一整形气缸和固定在上料轨道底部的第一定位气缸,所述第一整形气缸的活塞杆上连接有条状整形爪,所述第一定位气缸的活塞杆端部连接有贯穿所述上料轨道底部设置的第一定位块,所述第二整形组件包括固定在上料轨道侧壁上的第二整形气缸和固定在上料轨道底部的第二定位气缸,所述第二整形气缸的活塞杆上连接有叉状整形爪,所述第二定位气缸的活塞杆端部连接有贯穿所述上料轨道底部设置的第二定位块。/n
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