[实用新型]一种电子元件生产用密封容器有效
申请号: | 201920294742.8 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN209859914U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 李金彪 | 申请(专利权)人: | 福建九州宇圣科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省泉州市丰*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种电子元件生产用密封容器,其结构包括箱体、底座、观察窗、进料口、容腔、控制开关、外接电源线和进料装置,本实用新型的一种电子元件生产用密封容器,通过设置了进料装置于箱体顶端,通过控制开关使电动推杆进入工作后,拉动滑盖,使滑盖通过第二转轴在连接座内侧转动,从而使滑盖被拉至箱体右端顶部,进而打开进料口将电子元件放置于容腔内进行生产加工,达到自动打开滑盖,提高生产效率,并且节省生产成本的效果,解决了电子元件生产用密封容器的滑盖打开与关闭都需人工进行操作,降低了电子元件生产效率,并且提高了生产成本的问题。 | ||
搜索关键词: | 滑盖 密封容器 本实用新型 进料装置 生产效率 进料口 容腔 生产成本 电子元件放置 外接电源线 电动推杆 生产加工 箱体顶端 自动打开 观察窗 连接座 底座 转轴 生产 转动 | ||
【主权项】:
1.一种电子元件生产用密封容器,包括箱体(1)、底座(2)、观察窗(3)、进料口(4)、容腔(5)、控制开关(6)和外接电源线(7),其特征在于:还包括进料装置(8),所述箱体(1)底端与底座(2)顶端进行焊接,所述箱体(1)前端设置有观察窗(3),所述进料口(4)设置于箱体(1)顶端中部,所述箱体(1)内侧设置有容腔(5),所述控制开关(6)左端与箱体(1)右端底部后侧进行锁紧固定,所述外接电源线(7)安装于控制开关(6)后端,所述进料装置(8)左端与箱体(1)右端中下方进行螺栓连接,所述进料装置(8)由固定座(81)、螺栓孔(82)、电动推杆(83)、第一转轴(84)、连接杆(85)、滑盖(86)、连接板(87)、连接座(88)和第二转轴(89)组成,所述固定座(81)右端通过螺栓孔(82)与箱体(1)右端中下方进行螺栓连接,所述电动推杆(83)中部通过螺栓与固定座(81)右端进行锁紧固定,所述电动推杆(83)底端通过第一转轴(84)与连接杆(85)右端进行转动连接,所述连接杆(85)左端与滑盖(86)右端中部进行焊接,所述滑盖(86)底部前端与连接板(87)顶端进行焊接,所述连接座(88)后端通过螺栓与箱体(1)前端顶部右侧进行锁紧固定,所述连接座(88)中部通过第二转轴(89)与连接板(87)底端进行转动连接,所述电动推杆(83)通过微处理器与控制开关(6)进行电连接,所述控制开关(6)与外接电源线(7)进行电连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建九州宇圣科技有限公司,未经福建九州宇圣科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920294742.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型灯泡拆装装置
- 下一篇:机械手自动粘钉机
- 同类专利
- 波长转换材料沉积方法及相关制品-201380055283.3
- 哈里斯·米勒;斯科特·W·邓肯;布达迪普塔·丹 - 发光装置公司
- 2013-08-23 - 2020-01-03 - H01L21/00
- 提供了涉及包含波长转换材料的区的布置的系统和方法以及相关制品。通常发光二极管(LED)能够以比白炽灯和/或荧光灯光源更有效的方式提供光。与LED相关联的相对高的功率效率引发了在各种照明应用中使用LED取代传统光源的兴趣。
- 一种电子元件生产用密封容器-201920294742.8
- 李金彪 - 福建九州宇圣科技有限公司
- 2019-03-08 - 2019-12-27 - H01L21/00
- 本实用新型公开了一种电子元件生产用密封容器,其结构包括箱体、底座、观察窗、进料口、容腔、控制开关、外接电源线和进料装置,本实用新型的一种电子元件生产用密封容器,通过设置了进料装置于箱体顶端,通过控制开关使电动推杆进入工作后,拉动滑盖,使滑盖通过第二转轴在连接座内侧转动,从而使滑盖被拉至箱体右端顶部,进而打开进料口将电子元件放置于容腔内进行生产加工,达到自动打开滑盖,提高生产效率,并且节省生产成本的效果,解决了电子元件生产用密封容器的滑盖打开与关闭都需人工进行操作,降低了电子元件生产效率,并且提高了生产成本的问题。
- 半导体晶元薄膜制程蚀刻工艺铝件的再生方法-201810306125.5
- 范银波 - 苏州珮凯科技有限公司
- 2018-04-08 - 2019-12-20 - H01L21/00
- 本发明提供一种半导体晶元薄膜制程蚀刻工艺铝件的再生方法。其利用铝热膨胀系数较大的特性,通过热胀冷缩的方法进行铝件再生,一方面降低采用高洁净度洗液所带来的成本提高,另一方面可以有效防止洗液残留造成的铝件二次污染,具有广泛的适用性。
- 半导体的选择性电化学蚀刻-201580007817.4
- 拉金德拉·P·达哈尔;伊什瓦拉·B·巴特;周达成 - 伦斯勒理工学院
- 2015-02-10 - 2019-12-03 - H01L21/00
- 提供了用于促成半导体结构制造的方法,包括:提供包括半导体层的多层结构,该半导体层包括掺杂物并且具有增大的电导率;使用电化学处理,至少部分地选择性增大半导体层的孔隙度,选择性增大孔隙度利用了半导体层的增大的电导率;和借助选择性增大的孔隙度从多层结构中至少部分地除掉半导体层。作为例子,选择性增大孔隙度可以包括至少部分地对多层结构的半导体层有选择地进行阳极氧化。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造