[实用新型]一种实现LED击穿而正常工作的低压并联焊接灯串电路有效
申请号: | 201920251718.6 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN209861221U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 马连锋;喻北京 | 申请(专利权)人: | 广德利德光电有限公司 |
主分类号: | H05B33/08 | 分类号: | H05B33/08 |
代理公司: | 34112 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张果果 |
地址: | 242200 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种实现LED击穿而正常工作的低压并联焊接灯串电路,包括有多个LED灯,在每个LED灯的灯脚上串联焊接有一个电阻,再将多个焊接有电阻的LED灯通过导线连接方式进行并联,构成一个组元,再将若干个所述的组元串联。 | ||
搜索关键词: | 电阻 组元 焊接 串联 导线连接方式 本实用新型 并联焊接 灯串电路 并联 击穿 灯脚 | ||
【主权项】:
1.一种实现LED击穿而正常工作的低压并联焊接灯串电路,其特征在于:包括有多个LED灯,在每个LED灯的灯脚上串联焊接有一个电阻,再将多个焊接有电阻的LED灯通过导线连接方式进行并联,构成一个组元,再将若干个所述的组元串联。/n
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