[实用新型]可拆装耳机声学腔体有效

专利信息
申请号: 201920220446.3 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN209218341U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 陈小春 申请(专利权)人: 陈小春
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘洋
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区横岗镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种可拆装耳机声学腔体,解决现有耳机要配套单独的声学组件,结构复杂,设计周期长的问题。包括有用于耳机发音的耳机声学组件,所述的耳机声学组件包括有扬声器,所述的耳机声学腔体还包括有外壳,所述的外壳内设有音腔,所述的耳机声学组件设置在音腔内,所述的音腔上设有出音孔,所述的扬声器的振膜对应出音孔设置,所述的扬声器与音腔之间密封设置;所述的外壳上设有连接安装部,本实用新型的耳机声学腔体具备声学发音的功能,不需要再设计声学结构,从而可以通过外壳上的连接安装部安装在不同的耳机外壳内,结构简单,安装方便,缩短设计周期。
搜索关键词: 耳机 声学腔体 声学组件 音腔 扬声器 本实用新型 连接安装部 设计周期 出音孔 可拆装 发音 安装方便 耳机外壳 密封设置 声学结构 声学 振膜 配套
【主权项】:
1.一种可拆装耳机声学腔体,包括有用于耳机发音的耳机声学组件,所述的耳机声学组件包括有扬声器,其特征在于:所述的耳机声学腔体还包括有外壳,所述的外壳内设有音腔,所述的耳机声学组件设置在音腔内,所述的音腔上设有出音孔,所述的扬声器的振膜对应出音孔设置,所述的扬声器与音腔之间密封设置;所述的外壳上设有连接安装部。
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