[实用新型]一种立体封装SRAM存储器有效
| 申请号： | 201920217662.2 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN209434181U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 颜军;陈像;王烈洋;占连样 | 申请（专利权）人： | 珠海欧比特宇航科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/495 |
| 代理公司： | 广东朗乾律师事务所 44291 | 代理人： | 闫有幸 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种立体封装SRAM存储器，涉及存储设备领域，包括从下至上堆叠设置的一个底板层和多个芯片层；每一芯片层分别包括一个SRAM芯片；所述底板层设有用于对外连接的引脚，所述堆叠的一个底板层和多个芯片层经灌封、切割后在周边露出电气连接引脚，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述一个底板层和多个芯片层上露出的电气连接引脚进行相互连接；其特征在于：每一芯片层的SRAM芯片的引脚沿水平方向为拉直状。本实用新型将原料SRAM芯片引脚进行引脚打直处理再进行切割，增加了SRAM芯片沿水平方向的长度，有利于切割工艺的实施，保证了切割后产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 芯片层 底板层 切割 连接线 本实用新型 电气连接 存储器 镀金 封装 存储设备 堆叠设置 对外连接 拉直状 堆叠 灌封 良率 保证 | ||
【主权项】：
1.一种立体封装SRAM存储器，包括从下至上堆叠设置的一个底板层和多个芯片层；每一芯片层分别包括一个SRAM芯片；所述底板层设有用于对外连接的引脚，所述堆叠的一个底板层和多个芯片层经灌封、切割后在周边露出电气连接引脚，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述一个底板层和多个芯片层上露出的电气连接引脚进行相互连接；其特征在于：每一芯片层的SRAM芯片的引脚沿水平方向为拉直状。
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