[实用新型]微带天线有效

专利信息
申请号: 201920187597.3 申请日: 2019-02-01
公开(公告)号: CN209200139U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 冯维星;屈平;韩万收;董伟强;钟意 申请(专利权)人: 西安茂德通讯科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q5/385;H01Q5/50
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 710000 陕西省西安市国家民用航*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种微带天线,其包括有一匹配基板、一第一微带贴片、一第二微带贴片及一同轴连接器,所述第一微带贴片设置于所述第二微带贴片的上方处且相互贴合,所述匹配基板设置于第二微带贴片的下方处且相互贴合,所述匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片上分别对应形成有一容所述同轴连接器的一端穿设的穿孔,所述同轴连接器设置于匹配基板的下表面,其一端穿设于穿孔中,以与匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片连接。本实用新型微带天线通过将第一微带贴片和第二微带贴片贴合并利用单馈点同时进行馈电,以扩展天线的宽带,并利用匹配基板实现天线的阻抗匹配,调节天线的驻波比,具有低剖面宽频带特性。
搜索关键词: 微带贴片 匹配基 微带天线 天线 本实用新型 同轴连接器 穿孔 穿设 贴合 宽频带特性 轴连接器 阻抗匹配 板设置 单馈点 低剖面 上方处 下表面 驻波比 宽带 馈电 合并
【主权项】:
1.一种微带天线,其特征在于,包括有一匹配基板、一第一微带贴片、一第二微带贴片及一同轴连接器,所述第一微带贴片设置于所述第二微带贴片的上方处且相互贴合,所述匹配基板设置于所述第二微带贴片的下方处且相互贴合,所述匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片上分别对应形成有一容所述同轴连接器的一端穿设的穿孔,所述同轴连接器设置于所述匹配基板的下表面,其一端穿设于所述穿孔中,以与所述匹配基板、第二微带贴片及第一微带贴片连接。
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