[实用新型]一种增加压铆件可靠性的结构有效

专利信息
申请号: 201920155792.8 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN209638205U 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 蔡运迪;陈令凯 申请(专利权)人: 上海御渡半导体科技有限公司
主分类号: F16B37/06 分类号: F16B37/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201306上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种增加压铆件可靠性的结构,解决了铜板上的压铆件在和紧固件配合时容易松动失效的问题,包括基板、硬料板、第一压铆件和第一紧固件,所述的基板设有与第一压铆件对应的第一孔,用于第一压铆件与第一紧固件配合,所述的第一压铆件铆接在硬料板上,所述的第一压铆件与第一紧固件配合,用于将目标零件固定到基板上,所述的硬料板固定于基板上;可以在保证铜板的导电性能的基础上,极大地增加压铆件的可靠性。
搜索关键词: 压铆件 紧固件 基板 硬料 铜板 配合 本实用新型 导电性能 目标零件 板固定 铆接 松动 保证
【主权项】:
1.一种增加压铆件可靠性的结构,其特征在于:包括铜基板(1)、钢板(2)、第一压铆件(3)、第一紧固件(4),所述的钢板(2)固定于铜基板(1)上,/n所述的铜基板(1)设有与第一压铆件(3)对应的第一孔(11),用于第一压铆件(3)与第一紧固件(4)配合,/n所述的第一压铆件(3)铆接在钢板(2)上,/n所述的第一压铆件(3)与第一紧固件(4)配合,用于将目标零件固定到铜基板(1)上。/n
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