[实用新型]一种智能手机主板结构有效
| 申请号： | 201920104446.7 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209233881U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王小刚 | 申请（专利权）人： | 深圳佰嘉奕成科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能手机主板结构，包括主板本体和散热板，主板本体由第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块、第四拼接块和圆形拼接块组成，第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块和第四拼接块的一端与圆形拼接块正对位置处均设有弧形槽，且四个弧形槽组成一个与圆形拼接块卡接的圆，第一拼接块和第二拼接块的一侧均开设有连接卡槽，本实用新型的有益效果是：首先设有第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块第四拼接块和圆形拼接块，共同组成主板，并在第一拼接块和第二拼接块的一侧固定开设有与第三拼接块和第四拼接块上密封块配套使用的连接卡槽，这样的设置在主板部件损害时，其他拼接块还可以再次利用，避免资源的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 拼接 本实用新型 连接卡槽 智能手机 主板本体 主板结构 弧形槽 再次利用 正对位置 主板部件 散热板 上密封 卡接 主板 损害 | ||
【主权项】：
1.一种智能手机主板结构，包括主板本体(1)和散热板(11)，其特征在于，所述主板本体(1)由第一拼接块(2)、第二拼接块(5)、第三拼接块(4)、第四拼接块(7)和圆形拼接块(6)组成，所述第一拼接块(2)、第二拼接块(5)、第三拼接块(4)和第四拼接块(7)的一端与圆形拼接块(6)正对位置处均设有弧形槽，且四个弧形槽组成一个与圆形拼接块(6)卡接的圆，所述第一拼接块(2)和第二拼接块(5)的一侧均开设有连接卡槽(9)，所述主板本体(1)的外侧设有散热板(11)，所述散热板(11)的底部两侧和两端均开设有限位卡槽(10)，所述限位卡槽(10)与卡块(3)卡接。
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