[实用新型]一种芯片倒装用焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片倒装用焊接装置，包括主支撑机构、安装接板和送锡嘴，所述支撑机构的顶部中端安置有调节机构，且调节机构的正前方设置有升降机构，所述升降机构的内部安装有液压气缸，且液压气缸的正前方覆盖有紧固卡环，所述安装接板通过螺杆螺纹连接设置于液压气缸的底端，且安装接板的内部通过活动连接插接有电烙铁。该芯片倒装用焊接装置设置有调节机构，当需要对焊接组件的所处位置进行调整时，根据所需加工芯片的所处位置，该装置通过人工控制的方式牵引着调节机构通过滑动轮沿着滑槽的横向轨迹进行来回滑动，该装置通过调节机构调节滑动过程中位置的改变，使得该装置可根据芯片所处进行自我调整，提高该装置整体的灵活性。

主权项

1.一种芯片倒装用焊接装置，包括支撑机构（1）、安装接板（10）和送锡嘴（12），其特征在于：所述支撑机构（1）的顶部中端安置有调节机构（2），且调节机构（2）的正前方设置有升降机构（3），所述升降机构（3）的内部安装有液压气缸（8），且液压气缸（8）的正前方覆盖有紧固卡环（9），所述安装接板（10）通过螺杆螺纹连接设置于液压气缸（8）的底端，且安装接板（10）的内部通过活动连接插接有电烙铁（11），所述送锡嘴（12）设置于安装接板（10）的一端，且送锡嘴（12）的顶部通过管道连接安置有送锡管道（13），所述安装接板（10）的正下方安装有右防护结构（14），且右防护结构（14）的一侧设置有左防护结构（15），所述右防护结构（14）的内部设置有右拼接块（19），且右防护结构（14）的底部通过浇筑装配开设有密封凹槽（18）。