[实用新型]感光组件、摄像模组及移动终端有效

专利信息
申请号: 201920083132.3 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN209402598U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 朱淑敏 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 石佩
地址: 330013 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及一种感光组件、摄像模组及移动终端。该感光组件,包括:电路板,包括承载表面,承载表面包括芯片安装部以及位于芯片安装部外周的边框部,边框部设有第一焊盘;感光芯片,设于芯片安装部,感光芯片设有第二焊盘;导电线,电连接第一、第二焊盘;支架,包括支撑板,支撑板位于感光芯片远离承载表面的一侧,形成位于周向上的第一缺口;封闭件,封闭第一缺口;保护件,至少包覆第一焊盘及导电线靠近电路板的一端。在上述感光组件中,通设置保护件,可以避免形成封闭件的材料直接包覆第一焊盘、导电线及第二焊盘,从而可以避免形成封闭件的材料的在固化时,因材料收缩率的作用,而出现电性不良的问题。
搜索关键词: 焊盘 感光组件 芯片安装部 承载表面 感光芯片 导电线 封闭件 电路板 摄像模组 移动终端 保护件 边框部 支撑板 包覆 本实用新型 材料收缩 电连接 电性 外周 支架 固化 封闭
【主权项】:
1.一种感光组件,其特征在于,包括:电路板,包括承载表面,所述承载表面包括芯片安装部以及位于所述芯片安装部外周的边框部,所述边框部设有第一焊盘;感光芯片,设于所述芯片安装部,所述感光芯片远离所述电路板的表面设有第二焊盘;导电线,电连接所述第一焊盘与所述第二焊盘;支架,包括支撑板,所述支撑板位于所述感光芯片远离所述承载表面的一侧,所述支撑板的边缘与所述边框部间隔设置,而形成位于周向上的第一缺口;封闭件,设于所述第一缺口,以封闭所述第一缺口;以及保护件,至少包覆所述第一焊盘及所述导电线靠近所述电路板的一端,从而当能流动且具有粘性的材料经所述第一缺口流入所述支撑板与所述电路板之间以固化形成所述封闭件时,所述保护件能避免形成所述封闭件的材料与所述第一焊盘及所述导电线靠近所述电路板的一端直接接触。
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