[实用新型]高分子正温度系数热敏电阻元件的恒温结晶装置及设备有效
| 申请号： | 201920060701.2 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN209418229U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 曾庆煜 | 申请（专利权）人： | 深圳市金瑞电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00 |
| 代理公司： | 深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) 44319 | 代理人： | 余薇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热敏电阻技术领域，公开了一种高分子正温度系数热敏电阻元件的恒温结晶装置及设备。所述恒温结晶装置包括腔体、加热单元、温度传感器和控制器，所述控制器用于根据所述温度传感器检测的实时温度控制所述加热单元进行加热以使所述高分子正温度系数热敏电阻元件在预设时间内保持预设恒温温度范围进行恒温结晶。本实用新型的恒温结晶装置通过恒温结晶，使聚合物中可发生结晶的部分可充分结晶，聚合物材料和导电材料形成稳定的网状结构，解决了现有阻值一致性较差和内阻分散的问题，提升了耐电压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 恒温结晶装置 高分子正温度系数 热敏电阻元件 本实用新型 恒温结晶 加热单元 控制器 预设 温度传感器检测 实时温度控制 聚合物材料 耐电压性能 温度传感器 充分结晶 导电材料 热敏电阻 网状结构 聚合物 内阻 腔体 加热 | ||
【主权项】：
1.一种高分子正温度系数热敏电阻元件的恒温结晶装置，其特征在于，包括腔体、加热单元、温度传感器和控制器，所述腔体用于密封收容高温焊接后的高分子正温度系数热敏电阻元件，所述加热单元用于对所述腔体内的高分子正温度系数热敏电阻元件进行加热，所述温度传感器用于检测所述高分子正温度系数热敏电阻元件的实时温度，所述控制器用于根据所述温度传感器检测的实时温度控制所述加热单元进行加热以使所述高分子正温度系数热敏电阻元件在预设时间内保持预设恒温温度范围。
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