[实用新型]一种TOP结构高防水防潮LED显示器件有效

专利信息
申请号: 201920020833.2 申请日: 2019-01-07
公开(公告)号: CN209401648U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 马洪毅 申请(专利权)人: 山西高科华兴电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;G09F9/33
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 崔雪花;冷锦超
地址: 046000 山*** 国省代码: 山西;14
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及LED显示技术领域,公开了一种TOP结构高防水防潮LED显示器件,解决了小尺寸LED显示器件常常存在的易潮,易氧化、贴装不牢固等问题;包括碗杯型支架,碗杯型支架的碗杯底部设置有两个凸起部和一个凹槽,两个凸起部上分别设置固晶区和固焊区,凹槽内设置有防潮缓冲区,碗杯底部还设置有焊线区;固晶区、固焊区、防潮缓冲区和焊线区被分割冲断区相隔离,彼此独立;在固晶区布放有LED芯片;碗杯型支架的外边缘设置有弯折部;本实用新型的提升封装器件应力耐受力与防水防潮性能;利于增强包封强度与延长外部潮气的渗透路径,从而提升器件的防水防潮性能。
搜索关键词: 固晶区 碗杯型 支架 防水防潮性能 本实用新型 缓冲区 防水防潮 焊线区 凸起部 防潮 焊区 碗杯 彼此独立 封装器件 提升器件 应力耐受 外边缘 弯折部 易氧化 包封 布放 潮气 冲断 贴装 隔离 分割 外部
【主权项】:
1.一种TOP结构高防水防潮LED显示器件,其特征在于,包括碗杯型支架,所述的碗杯型支架的碗杯底部设置有两个凸起部和一个凹槽,所述的两个凸起部上分别设置固晶区和固焊区,所述凹槽内设置有防潮缓冲区,所述碗杯底部还设置有焊线区;所述的固晶区、固焊区、防潮缓冲区和焊线区被分割冲断区相隔离,彼此独立;在所述的固晶区布放有LED芯片;所述碗杯型支架本体的外边缘设置有弯折部。
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  • 本发明公开了一种LED灯及其封装芯片,包括陶瓷基板,陶瓷基板的下表面设有铜线路板,陶瓷基板的上表面设有倒装芯片,倒装芯片的上方设有荧光片,陶瓷基板的周向边缘环绕设有用于加固的支撑板,陶瓷基板与支撑板形成的支撑腔体内填充有粘结剂层。应用本发明提供的LED灯的封装芯片,陶瓷基板的上表面设置有倒装芯片和荧光片,在陶瓷基板的周向边缘环绕设有支撑板,在陶瓷基板与支撑板形成的支撑腔体内设置有粘结剂层,通过支撑板提高陶瓷基板的周向硬度,能承受较大的外力冲击,从而有效保护封装芯片的内部结构,同时通过粘结剂层使得陶瓷基板与支撑板固定,提高稳固度。
  • 一种发光二极管封装结构及其制造方法-201810618214.3
  • 戴世元 - 南通沃特光电科技有限公司
  • 2018-06-15 - 2019-11-01 - H01L33/48
  • 本发明提供了一种发光二极管封装结构及其制造方法,所述发光二极管封装结构的制造方法,包括以下步骤:形成复合树脂板,在所述复合树脂板中形成多个平行排列的条形沟槽,并嵌入条形石墨块,接着在所述复合树脂板的上下表面直接沉积多层导热绝缘层,然后形成电路布线层,在所述电路布线层上安装多个发光二极管芯片,形成树脂封装胶层,在所述树脂封装胶层的上表面粘结PMMA板。本发明的发光二极管封装结构具有优异的密封性能、抗震性能、导热性能以及稳定性能,增长了其使用寿命。
  • 一种发光器件封装结构及其制备方法-201810618387.5
  • 戴世元 - 南通沃特光电科技有限公司
  • 2018-06-15 - 2019-11-01 - H01L33/48
  • 本发明提供了一种发光器件封装结构及其制备方法,其方法包括以下步骤:形成封装背板,在聚甲基丙烯酸甲酯塑料板的上表面粘结多个正四棱锥凸起,在所述封装背板的下表面形成多个平行排布的第一凹槽并嵌入缓冲导热块,在所述封装背板上形成电路布线层,在所述正四棱锥凸起的四个侧表面上各设置一LED芯片,在所述封装背板的上表面铺设第一隔热封装胶层、第一荧光封装胶层、第一硅胶层、第二荧光封装胶层以及第二硅胶层。本发明的发光器件封装结构具有优异的出光性能、导热性能以及减震性能。
  • 一种半导体封装结构及其制造方法-201810618255.2
  • 戴世元 - 南通沃特光电科技有限公司
  • 2018-06-15 - 2019-11-01 - H01L33/48
  • 本发明提供了一种半导体封装结构及其制造方法,其方法包括以下步骤:形成半导体封装背板,在PET树脂板的上表面形成多个呈矩阵排布的正四棱锥凸起,在所述半导体封装背板的下表面形成多个呈矩阵排布的凹孔并嵌入导热柱,所述正四棱锥凸起与所述凹孔一一对应,在所述半导体封装背板上形成一电路布线层,在所述正四棱锥凸起的四个侧表面上各设置一发光二极管芯片,并通过所述电路布线层将相邻的发光二极管芯片进行电连接,接着铺设第一隔热封装胶层、荧光封装胶层以及硅胶层,以形成半导体封装结构。本发明的半导体封装结构具有优异的出光性能、导热性能以及减震性能。
  • LED芯片方向控制装置及LED芯片贴片系统-201920166318.5
  • 丁凤仙;刘桃荣;谢湘武 - 深圳市安泰自动化设备有限公司
  • 2019-01-30 - 2019-11-01 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及一种LED芯片方向控制装置及LED芯片贴片系统。LED芯片方向控制装置包括底座和驱动机构,底座上设有用于输送LED芯片的输送通道和与输送通道相连通的滑道,滑道设置有用于LED芯片滑入的入口,驱动机构用于驱动LED芯片从所述入口滑入滑道;且滑道的宽度不小于LED芯片的最小宽度,但不超过LED芯片的最大宽度,以使得LED芯片沿滑道滑动时,LED芯片的方向能跟随滑道的方向改变。上述LED芯片方向控制装置通过利用滑道的方向来控制、改变LED芯片的方向,使得整个LED芯片方向控制装置的结构更简单。
  • 大功率LED封装用基板及大功率LED封装结构-201920447832.6
  • 潘明强;久磊;刘吉柱;王阳俊 - 苏州大学
  • 2019-04-03 - 2019-11-01 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种大功率LED封装用基板及大功率LED封装结构,所述基板包括金属基体、位于金属基体上的绝缘导热层、及位于绝缘导热层和/或金属基体上方且与金属基体电性连接的电极,所述绝缘导热层通过扫描式微弧氧化方法在金属基体上生长形成,所述电极包括第一电极及第二电极。本实用新型基于微弧氧化的基板可优化传统的封装结构,减少导热通道的热阻,能有效解决大功率LED的散热问题,可广泛用于大功率LED散热基板或衬底的制备。
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