[实用新型]一种精密金属金属箔电阻有效
申请号: | 201920018300.0 | 申请日: | 2019-01-07 |
公开(公告)号: | CN209232521U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 李仰厚;吕黎清;闫蕊 | 申请(专利权)人: | 济宁天耕电气有限公司 |
主分类号: | H01C1/08 | 分类号: | H01C1/08;H01C1/084;H01C1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 272000 *** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了该精密金属金属箔电阻通过在底部封盖上开设有连接凹槽,通过连接凹槽配合导热条连接有金属散热板,且金属散热板外侧等距焊接有散热片,通过导热条对底部封盖进行导热,然后配合金属散热板和散热片对底部封盖进行散热,有效的防止底部封盖发热,从而影响电阻封装的密封效果,延长该电阻的使用寿命。该精密金属金属箔电阻通过在底部封盖上开设有连接凹槽,通过连接凹槽配合导热条连接有金属散热板,且金属散热板外侧等距焊接有散热片,通过导热条对底部封盖进行导热,然后配合金属散热板和散热片对底部封盖进行散热,有效的防止底部封盖发热,从而影响电阻封装的密封效果,延长该电阻的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 底部封盖 金属散热板 连接凹槽 导热条 散热片 金属箔电阻 精密金属 导热 等距焊接 密封效果 使用寿命 影响电阻 散热 电阻 配合 封装 发热 本实用新型 | ||
【主权项】:
1.一种精密金属金属箔电阻,包括金属封装外壳(1)和电阻芯片(2),其特征在于:所述金属封装外壳(1)的内侧封装有电阻芯片(2),所述金属封装外壳(1)的底部设有底部封盖(3),且底部封盖(3)的底部两侧对称嵌入连接有第一连接引脚(4)和第二连接引脚(6).其中,电阻芯片(2)的底部两侧对称通过引脚接线(5)分别连接有第一连接引脚(4)和第二连接引脚(6),所述底部封盖(3)的外侧表面上对称开设有第一连接凹槽(9)和第二连接凹槽(10),其中第一连接凹槽(9)和第二连接凹槽(10)均通过导热条(11)分别连接有金属散热板(12),所述金属散热板(12)外侧等距焊接有散热片(13)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济宁天耕电气有限公司,未经济宁天耕电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920018300.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种片式厚膜高压电阻
- 下一篇:一种叠加式水冷电阻