[实用新型]一种一体化水平沉锡设备有效
| 申请号： | 201920011772.3 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN209964392U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体化水平沉锡设备，包括水平沉锡装置和用于统筹控制的主控装置，所述水平沉锡装置包括若干水平连接的锡缸；所述水平沉锡装置上依次设置有用于执行沉锡预处理的前级装置、用于对PCB板执行沉锡的中级装置和用于对PCB板执行沉锡后干燥处理的后级装置，所述锡缸、前级装置、中级装置和后级装置均与主控装置电连接。相比于传统技术，本实用新型设计合理，方便有效，整体耗费人力更少，能够克服换缸时产生药水印子的问题，有利于提升PCB板的生产品质。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 后级装置 前级装置 主控装置 锡缸 预处理 一体化水平 干燥处理 生产品质 水平连接 依次设置 电连接 药水 | ||
【主权项】：
1.一种一体化水平沉锡设备，其特征在于：包括水平沉锡装置和用于统筹控制的主控装置(110)，所述水平沉锡装置包括若干水平连接的锡缸(100)；所述水平沉锡装置上依次设置有用于执行沉锡预处理的前级装置(120)、用于对PCB板执行沉锡的中级装置(130)和用于对PCB板执行沉锡后干燥处理的后级装置(140)，所述锡缸(100)、前级装置(120)、中级装置(130)和后级装置(140)均与主控装置(110)电连接。/n
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