[发明专利]大规模阵列天线及天线模块在审
| 申请号： | 201911418003.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111082230A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 段红彬;李明超;王钦源 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q15/14;H01Q23/00;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陆潘冰 |
| 地址： | 510730 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种天线模块及大规模阵列天线，包括金属反射板、第一绝缘体、第二绝缘体、馈电功分网络及校准网络。金属反射板嵌设于第一绝缘体与第二绝缘体之间，金属反射板、第一绝缘体及第二绝缘体三者一体化模塑成型。第一绝缘体包括位于金属反射板的其中一侧面的绝缘底板，馈电功分网络设于绝缘底板上。第二绝缘体包括位于金属反射板的另一侧面的绝缘腔体，校准网络设于绝缘腔体的底壁上。将金属反射板、第一绝缘体及第二绝缘体三者一体化模塑成型，然后再将馈电功分网络直接设于绝缘底板上，以及将校准网络直接设于绝缘腔体的底壁上，从而能够实现天线轻量化，同时简化天线结构，提升天线性能指标，装配简化，有利于实现自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 大规模 阵列 天线 模块 | ||
【主权项】：
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