[发明专利]掩模及其制造方法有效
| 申请号： | 201911325281.7 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111378923B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 金贤俊 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/12;H10K71/16 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 马芸莎;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 掩模及其制造方法。提供的是一种制造掩模的方法，该方法包括制备第一导电层。该第一导电层包括：在基板上的多个单元区域中具有网格形状的第三部分；在所述多个单元区域之间对应的第二部分；以及围绕该第三部分和该第二部分的第一部分。所述方法还包括：在所述第一导电层上制备包括至少一个开口区域的第二导电层。所述方法还包括：使通过所述第二导电层的所述至少一个开口区域暴露的所述第一导电层的一部分氧化。所述方法还包括：通过使用所述第一导电层和所述第二导电层作为种子层进行镀覆来制备镀覆层；以及从所述镀覆层剥离所述第一导电层和所述第二导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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