[发明专利]一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法在审
申请号: | 201911303522.8 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN111104741A | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 侯婷;刘智;何智鹏;姬煜轲;李岩;许树楷;郭伟力;马定坤;王来利 | 申请(专利权)人: | 南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06F30/3308;G06F119/08 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 李晓晓 |
地址: | 510530 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法,包括以下步骤:步骤一、利用ANSYS的Simplorer得到金属膜电容总损耗;步骤二、利用ANSYS的SpaceClaim,进行金属膜电容模型的建立;步骤三、通过ANSYS的Steady‑State Thermal对金属膜电容进行电热仿真,得到MMC工况下金属膜电容内部温度分布。本发明能够抓住MMC子模块中金属膜电容的工作特点,逐步得到工况下金属膜电容内部温度的精确分布情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 mmc 模块 金属膜 电容 电热 耦合 仿真 方法 | ||
【主权项】:
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