[发明专利]竖直通信系统在审
| 申请号： | 201911299036.3 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111326918A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | J.J.康索里;C.W.摩根 | 申请（专利权）人： | 泰连公司 |
| 主分类号： | H01R13/6581 | 分类号： | H01R13/6581;H01R13/46;H01R12/71;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈曦 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种通信系统(100)包括插座连接器组件(104)和可插拔模块(106)。插座连接器组件包括插座笼(110)和通信连接器(112)，通信连接器接收在插座笼中并安装到主电路板(102)。通信连接器包括连接器外壳(150)，其保持触头(152)并在前部(142)和后部(140)之间延伸，连接器外壳的底部(168)安装到主电路板，以及纵向的卡槽(180)，其在连接器外壳的顶部敞开。可插拔模块在装载方向上接收在模块通道(118)中，并且包括模块本体(200)和具有配合边缘(222)的插接板(220)。插接板在竖直取向上保持在模块本体中，使配合边缘在插接板的底部，配合边缘接收在卡槽中，使接触垫(224)电联接到通信连接器的对应的触头。 | ||
| 搜索关键词： | 竖直 通信 系统 | ||
【主权项】：
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- 用于高压连接器的屏蔽壳、连接器壳体组件、连接器和连接器组件-202210215505.4
- 李晓炳 - 泰科电子（上海）有限公司
- 2022-03-07 - 2023-09-19 - H01R13/6581
- 本发明公开一种用于高压连接器的屏蔽壳、连接器壳体组件、连接器和连接器组件。屏蔽壳包括：周壁，围成适于容纳连接器的内壳体的内腔；和凸出部，径向凸出地形成在所述周壁上，用于锁扣到连接器的外壳体上。在所述凸出部上形成有与所述内腔连通的开口，以允许所述内壳体的锁扣凸起的一部分经由所述开口锁扣到连接器的外壳体上；当所述屏蔽壳组装到所述内壳体上时，所述凸出部在径向遮挡所述锁扣凸起的除所述一部分之外的其他部分。在本发明中，屏蔽壳上的开口尺寸小于内壳体上的锁扣凸起，因此，能够提高屏蔽壳的电磁屏蔽效果。
- 电连接器-202320176902.5
- 沈柔慈;陈明庆 - 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
- 2023-02-09 - 2023-09-19 - H01R13/6581
- 本实用新型公开了一种电连接器，包括绝缘本体、固持于绝缘本体的导电端子及包覆绝缘本体的遮蔽壳体，遮蔽壳体包括底板及与底板一体相连围设于底板上方周侧的周壁，绝缘本体包括位于底板上方的基座及自基座向上突伸形成的对接部，周壁包括第一侧壁、第二侧壁及连接第一侧壁和第二侧壁的一对端壁，其中，第一侧壁、第二侧壁及一对端壁中之一者自底板一体向上弯折形成，第一侧壁、第二侧壁及一对端壁之另一者拼接相连以使周壁在周向上形成封闭的环形结构，第一侧壁下端形成供连接部延伸出以使连接部与一电缆电连接的让位凹槽，遮蔽壳体基于封闭的环形结构，具有较强的侧掀保持力且改善了信号屏蔽性能。
- 混合连接器及汽车-202321335414.0
- 王惠德;李新田;陈星;吴文学 - 安波福中央电气（上海）有限公司
- 2023-05-29 - 2023-09-19 - H01R13/6581
- 本申请公开了一种混合连接器及汽车，混合连接器包括塑胶壳体和屏蔽件，塑胶壳体设有安装孔，安装孔具有孔壁，孔壁上设有第一限位部和第二限位部；屏蔽件的至少部分设置在安装孔内，屏蔽件设有第三限位部和第四限位部；其中，第一限位部与第三限位部相对并配合限位，第二限位部与第四限位部相对并配合限位。本申请的混合连接器，利用第一限位部与第三限位部相互限位、第二限位部与第四限位部相互限位，实现在功率连接器和信号连接器快速集成组装，有效缩小空间占用，实现连接器的小型化和轻量化，且在集成组装时屏蔽件与塑胶壳体的快速可靠连接，使安装更加方便快捷，同时提高连接稳定性。
- 一种高速连接器-202310702655.2
- 洪圣尧;江文书;卢佳雪 - 康联精密机电(深圳)有限公司
- 2023-06-13 - 2023-09-15 - H01R13/6581
- 本发明公开了一种车用连接器，包括：一本体，内部设有复数个端子，所述本体的底部露出端子的一端，一阻隔组件，包括分隔板和设于分隔板一侧的隔离板，所述隔离板设有与端子模组3数量一致的通孔，当所述分隔板嵌入本体内时，所述隔离板装设于本体底部，所述通孔用于供端子穿过幷将端子隔开，该车用连接器通过设计分隔板与隔离板，可以使得每个端子模组3之间互相隔离，避免信号发生干扰，明显降低噪音，适用于高频的场景。
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