[发明专利]基于VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装的硅基WDM光发送装置在审
| 申请号： | 201911261749.0 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110989102A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 张赞允;程倩;张凯鑫;刘宏伟;李鸿强 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H04B10/50 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 曹鹏飞 |
| 地址： | 300387 *** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装的硅基WDM光发送装置，包括VCSEL激光器、硅基光发送芯片、硅衬底和单模光纤，其特征在于：采用所述VCSEL激光器垂直向下发射光并耦合进入所述硅基光发送芯片，而模块光输出为完全垂直耦合输出进入垂直放置的所述单模光纤，从而与外部光通信网络实现互连互通；本发明基于先进的硅基光电子集成技术，提供一种高密度集成、低功耗、低成本的硅光子集成高速光通信发送装置，该装置不同于市场上现有的其他方案，可以满足VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装，从而为低成本的光源集成以及光纤封装创造了条件。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 vcsel 阵列 混合 集成 光纤 垂直 封装 wdm 发送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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