[发明专利]NOR闪存的集成工艺方法在审

专利信息
申请号: 201911253418.2 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN110931492A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 梁建芳;田志;王奇伟 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L21/28
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201315*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种NOR闪存的集成工艺方法,包括:提供形成有栅氧化层、浮栅层、ONO膜层及控制栅层的衬底;刻蚀所述控制栅层及所述ONO膜层以得到控制栅结构;形成第一浮栅结构;执行自对准源极离子注入以形成自对准源极注入区;形成第二浮栅结构,其中,所述控制栅结构及所述第二浮栅结构构成栅极结构;对衬底执行轻掺杂离子注入以形成轻掺杂扩散区。本发明形成栅极结构的过程是:先形成控制栅结构,再形成第一浮栅结构,最后行成第二浮栅结构,这样不会一次性形成高深宽比的沟槽,避免了沟槽中的光刻胶去除不干净的情况,提高了后续对衬底进行离子注入时离子掺杂的均匀性。
搜索关键词: nor 闪存 集成 工艺 方法
【主权项】:
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