[发明专利]一种MEMS麦克风及其生产工艺在审
| 申请号： | 201911246648.6 | 申请日： | 2019-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN110784813A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨国庆 | 申请（专利权）人： | 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R31/00 |
| 代理公司： | 32261 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李蓉蓉 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种MEMS麦克风及其生产工艺，包括PCB基板和定位板，所述定位板上设有均匀设有固定外壳的固定槽，所述固定槽内均固定有外壳，所述外壳底部端面上均通过丝网印刷有锡膏，所述PCB基板上与前述固定槽对应位置均固定有PCB板，所述PCB板上固定有ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接前述MEMS芯片和对应位置的PCB板，所述外壳通过外壳上对应的锡膏与PCB基板上对应位置的PCB板相互粘合固定的。通过整版印刷锡膏的工艺代替了画锡膏的工艺，可以大幅度提升画锡膏工艺的作业效率，同时，回流焊锡过程将PCB板放置在下方，外壳放置在上方，并将外壳放置治具一起放入回流炉中，可以有效防止外壳浮高，增加焊接牢固度。 | ||
| 搜索关键词： | 锡膏 固定槽 定位板 固定外壳 焊锡过程 丝网印刷 粘合固定 整版印刷 作业效率 麦克风 回流炉 键合线 牢固度 放入 治具 生产工艺 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风，其特征在于：包括PCB基板和定位板，所述定位板上设有均匀设有固定外壳的固定槽，所述固定槽内均固定有外壳，所述外壳底部端面上均通过丝网印刷有锡膏，所述PCB基板上与前述固定槽对应位置均固定有PCB板，所述PCB板上固定有ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接前述MEMS芯片和对应位置的PCB板，所述外壳通过外壳上对应的锡膏与PCB基板上对应位置的PCB板相互粘合固定的。/n
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