[发明专利]一种电控PCBA板的铜排连接机构在审

专利信息
申请号: 201911237590.9 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN112928507A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 谢昌荣;李军;何永舸 申请(专利权)人: 深圳市高科润电子有限公司
主分类号: H01R12/52 分类号: H01R12/52;H01R4/34;H05K1/14;H05K1/18
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 徐家升
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石岩湖北大方正科技园A2栋2楼东侧,A7栋1楼7105*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电控PCBA板的铜排连接机构,包括第一螺丝、第一PCBA板、铜排、压板、第二PCBA板、第二螺丝、铆钉和铆接孔,所述铜排的一侧开设有铆接孔,且铆接孔通过铆钉固定连接有压板,所述铜排和压板的对应位置均等距离开设有三个螺孔,且第一PCBA板通过第一螺丝和螺孔固定安装在铜排的一侧,所述铜排的另一侧等距离开设有四个螺孔,且第二PCBA板通过第二螺丝和螺孔与铜排固定连接;该电控PCBA板的铜排连接机构,PCBA堆叠,控制器内部布局紧凑,体积更小,装配更简便;满足大电流传导,发热更低,减少热能耗;提高了电气连接稳定性;新型钢板铆接工艺,降低工艺难度,尺寸公差更容易保证,合格率高,成本低。
搜索关键词: 一种 pcba 连接 机构
【主权项】:
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