[发明专利]背光模组的组装方法、背光模组及终端设备在审

专利信息
申请号: 201910989360.1 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN112684630A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 史磊;李金泽 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 康艳青
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种背光模组的组装方法、背光模组及终端设备,背光模组包括:发光组件及背面壳体,方法包括:将用于发射光线的发光单元安装到柔性电路板的第一表面,形成所述发光组件;通过粘合物,将安装有所述发光单元的柔性电路板的第二表面粘合到所述背面壳体的侧面;其中,所述第二表面为所述第一表面的相对面。通过本公开实施例,发光组件中柔性电路板的第二表面是直接通过粘合物与背面壳体的侧面粘合的,其并不需要通过增强板连接柔性电路板便可以实现组装,能够缩小背光模组的厚度,进而减小液晶显示模组的下边框厚度。
搜索关键词: 背光 模组 组装 方法 终端设备
【主权项】:
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