[发明专利]一种微元件的转移方法有效
| 申请号： | 201910989196.4 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN112687601B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 夏继业 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示面板技术领域，公开了一种微元件的转移方法。该转移方法包括：提供生长基板，其中生长基板上形成有多个微元件，多个微元件划分成相互独立的若干微元件组，每个微元件组内包括至少两个微元件且相邻的微元件之间设有连接层，连接层和微元件的一侧表面均与生长基板接触；将临时基板贴合固定于多个微元件的另一侧表面上，并移除生长基板；利用转移头拾取微元件组，并从临时基板上转移至接收基板上；其中，当转移头拾取微元件组时，转移头同时接触微元件组中的微元件和连接层的一侧表面。通过上述方式，本发明能够提高微元件的转移效率以及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 转移 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
