[发明专利]焊接装置及选择性波峰焊装置在审
| 申请号： | 201910973674.2 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110539049A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李志华;余云辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种焊接装置及选择性波峰焊装置，能够使喷流管喷出的液态锡往下回流到锡缸而溅起的锡珠不再向上飞升而污染到PCB板。本申请实施例的焊接装置包括：锡缸、喷流管和阻挡部件；锡缸位于喷流管的底端，锡缸用于盛放液态锡；阻挡部件套设在喷流管的四周，阻挡部件相对于锡缸更接近喷流管的顶端且阻挡部件在锡缸上的投影为平面；阻挡部件靠近喷流管的一侧与喷流管形成预设间隙。本申请实施例能够使锡缸中溅起的锡珠被阻挡部件在锡缸上方形成的遮挡平面挡住，不会再向上飞升而粘附到喷流管上方的PCB板，使喷流管上方的PCB板得以保持洁净。 | ||
| 搜索关键词： | 喷流管 锡缸 阻挡部件 焊接装置 液态锡 锡珠 申请 选择性波峰焊 预设间隙 底端 喷出 盛放 粘附 遮挡 挡住 投影 洁净 污染 | ||
【主权项】：
1.一种焊接装置，其特征在于，包括：锡缸、喷流管和阻挡部件；/n所述锡缸位于所述喷流管的底端，所述锡缸用于盛放液态锡；/n所述阻挡部件套设在所述喷流管的四周，所述阻挡部件相对于所述锡缸更接近所述喷流管的顶端且所述阻挡部件在所述锡缸上的投影为平面；/n所述阻挡部件靠近所述喷流管的一侧与所述喷流管形成预设间隙。/n
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