[发明专利]无机填料及其制备方法和在介电材料中的应用有效
| 申请号： | 201910960230.5 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110698725B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李峰;刘侠侠;陶玉红;李露;卢星华;袁启斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市峰泳科技有限公司 |
| 主分类号： | C08K9/10 | 分类号： | C08K9/10;C08K3/24;C08K3/08;C08L33/04;C08L1/12;C08L29/04;C08L29/14;C08J5/18;H01G4/33;H01G4/06 |
| 代理公司： | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人： | 王振佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种采用包衣工艺制备而成的无机填料，该无机填料具有核壳结构，通过在导电粉体表面包覆陶瓷涂层，将该导电粉体之间隔绝，避免导电粉体在聚合物基体中形成导电通路所引起的介电损耗，由此形成的无机填料介电常数高、介电损耗小、在复合时陶瓷涂层不会被破坏。本发明还提供了该种无机填料的制备方法，以及包含该种无机填料的无机有机复合介电材料薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 填料 及其 制备 方法 材料 中的 应用 | ||
【主权项】：
1.一种无机填料，其特征在于，该无机填料的粒子为核壳结构，包括导电粉体以及包覆于该导电粉体的粒子表面的陶瓷涂层，该陶瓷涂层由包含钙钛矿型铁电陶瓷粉体的陶瓷粉体分散液烧结而成；优选地，该陶瓷涂层厚度为0.1～1μm。/n
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