[发明专利]LED芯片检测装置及LED芯片检测方法在审

专利信息
申请号: 201910903324.9 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN112629827A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 赵改娜 申请(专利权)人: 成都辰显光电有限公司
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张海明;刘芳
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种LED芯片检测装置及LED芯片检测方法,其中LED芯片检测装置包括芯片检测台、显微物镜、中继透镜、半反半透镜、滤光片、CCD检测器、白光光源和紫外光源,芯片检测台包括固定架和载台;显微物镜、中继透镜、半反半透镜和滤光片由下至上依次连接在固定架上;CCD检测器位于滤光片的上方通过接收LED芯片反射的光线检测LED芯片;白光光源位于LED芯片的上方以照射LED芯片;紫外光源在竖直方向上与半反半透镜的中心平齐,半反半透镜用于反射紫外光源发出的紫外光线并使紫外光线射向LED芯片。本发明提供的LED芯片检测装置解决了现有的LED检测装置功能单一的问题。
搜索关键词: led 芯片 检测 装置 方法
【主权项】:
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  • 张遂 - 中科院南京天文仪器有限公司
  • 2023-07-24 - 2023-10-24 - G01M11/02
  • 本发明公开了一种测量多胶合透镜光轴的方法。其步骤包括:确定基准透镜;胶合多组透镜;将胶合后的胶合透镜组放置于旋转平台上,测量胶合透镜组中基准透镜的外圆和水平端面,调整旋转平台使其径向跳动趋于0μm,确定机械中心轴线;测量其余透镜外圆的径向跳动,得到胶合透镜组的同轴度;若同轴度满足胶合指标,则输入胶合透镜组的面形数据并自动给出理论像点位置;使用定心仪测量胶合透镜组;使用定心仪分别测量各单透镜的光轴数据,使用拟合算法拟合出胶合透镜的等效光轴,并获得等效光轴的空间信息。采用本发明的方法,可以准确测量胶合透镜的胶合光轴精度数值。
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