[发明专利]一种涂层导体带材的剥离与再利用方法有效
| 申请号： | 201910901644.0 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110600189B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 金利华;刘国庆;徐晓燕;白利锋;冯建情;李成山;张平祥 | 申请（专利权）人： | 西北有色金属研究院 |
| 主分类号： | H01B12/06 | 分类号： | H01B12/06 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 马小燕 |
| 地址： | 710016*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种涂层导体带材的剥离与再利用方法，该方法将涂层导体带材冷热循环后剥离，得到的YBCO/Ag/Cu复合层表面沉积YBCO层得YBCO/YBCO/Ag/Cu涂层导体，然后分别沉积Ag层得Ag/YBCO/Ag/Cu涂层导体和Ag/YBCO/YBCO/Ag/Cu涂层导体，得到的CeO |
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| 搜索关键词： | 一种 涂层 导体 剥离 再利用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种涂层导体带材的剥离与再利用方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：/n步骤一、将涂层导体带材沿其宽度方向去除两端的边缘保护层，然后进行冷热循环，再沿涂层导体带材的YBCO超导层与氧化物缓冲层的界面进行剥离，得到CeO
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