[发明专利]一种低锡层电镀锡钢板的软熔前处理装置及处理方法在审

专利信息
申请号: 201910866145.2 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN112481671A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 谢志刚;李顺祥;戴伟伟;曹美霞;王志登 申请(专利权)人: 上海梅山钢铁股份有限公司
主分类号: C25D5/48 分类号: C25D5/48;C25D5/50;C25D7/06;C25D3/30
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 杜静静
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种低锡层电镀锡钢板的软熔前处理装置,所述装置包括助熔剂循环槽,助熔剂原液罐,助熔剂供液泵,助熔工作槽,助熔剂回流管道及阀门,漂洗水补水管道及对应阀门,助熔工作槽内喷淋管,助熔工作槽内喷淋水管及阀门,蒸汽管道及阀门,漂洗水排放管道及阀门等。所述助熔处理工艺是助熔剂原液罐通过加料管道在助熔剂循环槽中加入助熔剂,按照一定浓度与水混合,配制好的助熔剂溶液通过助熔剂供液泵打进助熔工作槽,从工作槽底部进入。所述低锡层电镀锡钢板采用的是漂洗+逆流冲洗软熔前处理装置。该方案对现有助熔循环系统进行改进,对电镀后软熔前带钢同时具备“漂洗和逆向喷淋冲洗”处理和助熔处理两种功能,两种功能可互相切换。
搜索关键词: 一种 低锡层电 镀锡 钢板 软熔前 处理 装置 方法
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