[发明专利]一种多层级高效率的存储系统可复用设计方法有效
| 申请号： | 201910864145.9 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110717308B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 王彦辉;郑浩;胡晋;李川;张弓;李滔;王玲秋 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 214100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层级高效率的存储系统可复用设计方法，涉及存储设计技术领域，该方法包括以下步骤：S1：根据ASIC电路访存需求统计，评估存储系统可复用的设计规模；S2：判断是否为芯片研发阶段，若是则将芯片存储部进行对称布局；反之执行S3；S3：判断是否为封装设计阶段，若是则将封装存储部进行对称布局；反之执行S4；S4：判断是否为系统设计阶段，若是则将系统存储部进行对称布局；反之执行S5；S5：通知设计者对ASIC电路进行手动象限布局。本发明一种多层级高效率的存储系统可复用设计方法通过芯片、封装和系统多层级的模块化可复用设计，从多个层级扩大可复用设计范围并统一加速总体设计进度，同时有利于减小未来对SI/PI后仿真分析的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 高效率 存储系统 可复用 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层级高效率的存储系统可复用设计方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：根据ASIC电路访存需求统计，评估存储系统可复用的设计规模，并规划设计研发内容；/nS2：判断设计阶段是否为芯片研发阶段，若是，则将芯片存储部以ASIC正中心为坐标原点，以左上、左下、右上和右下为目标象限，按照水平中轴和垂直中轴进行对称布局，并同层拷贝电路设计内容；反之执行步骤S3；/nS3：判断设计阶段是否为封装设计阶段，若是，则将封装存储部以ASIC正中心为坐标原点，以左上、左下、右上和右下为目标象限，按照水平中轴和垂直中轴进行对称布局，并同层拷贝电路设计内容；反之执行步骤S4；/nS4：判断设计阶段是否为系统设计阶段，若是，则设计厚度方向对称的PCB叠层结构，将系统存储部以ASIC正中心为坐标原点，以左上、左下、右上和右下为目标象限，按照水平中轴、垂直中轴以及叠层中轴进行对称布局；反之执行步骤S5；/nS5：通知设计者对ASIC电路进行手动象限布局。/n
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