[发明专利]一种倒装射频芯片及一种射频器件在审
| 申请号： | 201910754759.1 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110429072A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 钟立平;蓝焕青;林宇星;张志浩;章国豪 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/64;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王云晓 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装射频芯片，包括射频裸片和基板；射频裸片位于基板表面，射频裸片朝向基板一侧表面设置有第一信号引脚，第一信号引脚通过第一导电柱固定于基板朝向射频裸片一侧表面；基板的导电线路层中设置有用于提供预设匹配电感的导电线。上述射频裸片具体以倒装的方式安装在基板表面，在信息传递过程中所产生的热量主要集中于第一导电柱中。由于第一导电柱具有一定的直径，散热性较高，且可靠性较高不易损坏，从而使得倒装射频芯片具有较高的散热性和可靠性。本发明还提供了一种射频器件，同样具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片 射频 倒装 基板 射频芯片 导电柱 基板表面 射频器件 散热性 引脚 信息传递过程 导电线路层 表面设置 匹配电感 导电线 预设 | ||
【主权项】：
1.一种倒装射频芯片，其特征在于，包括射频裸片和基板；所述射频裸片位于所述基板表面，所述射频裸片朝向所述基板一侧表面设置有第一信号引脚，所述第一信号引脚通过第一导电柱固定于所述基板朝向所述射频裸片一侧表面；所述基板的导电线路层中设置有用于提供预设匹配电感的导电线。
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