[发明专利]一种数控机床热传递测量方法、装置、存储介质及设备在审

专利信息
申请号: 201910743326.6 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN110515347B 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 连桂豪;李宁;翟学涛;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
主分类号: G05B19/401 分类号: G05B19/401
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 彭佳伟
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及测试技术领域,尤其涉及一种数控机床热传递测量方法、装置、存储介质及设备。本发明提供的一种数控机床热传递测量方法通过分别在不覆盖、以所述预设间隔覆盖、紧密覆盖隔热材料的情况下测量处于工作状态下的待测部件在达到所述预设条件时的第一参数变化值、第二参数变化值、第三参数变化值,根据所述第一参数变化值、所述第二参数变化值和所述第三参数变化值计算得到热传递对所述待测部件的影响值;借助隔热材料测量处于工作状态下的待测部件数据进行对比,便能判断数控机床内部的热源与关键结构部件之间各种热传递路径的重要性,从而解决了使用常规热流计测量数控机床中各种热传递方式难以实现的技术问题。
搜索关键词: 一种 数控机床 传递 测量方法 装置 存储 介质 设备
【主权项】:
1.一种数控机床热传递测量方法,所述方法包括:/n获取预设的测量控制参数,所述预设的测量控制参数包括预设条件、预设间隔;/n在不覆盖隔热材料的情况下,测量处于工作状态下的待测部件在达到所述预设条件时的第一参数变化值;/n在以所述预设间隔覆盖隔热材料的情况下,测量处于工作状态下的待测部件在达到所述预设条件时的第二参数变化值;/n在紧密覆盖隔热材料的情况下,测量处于工作状态下的待测部件达到所述预设条件时的第三参数变化值;/n根据所述第一参数变化值、所述第二参数变化值和所述第三参数变化值计算得到热传递对所述待测部件的影响值。/n
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