[发明专利]集成电路制程用胶带及晶圆背面刷胶工艺有效
| 申请号： | 201910690280.6 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110429058B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李超 | 申请（专利权）人： | 日月新半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及集成电路制程用胶带及晶圆背面刷胶工艺。根据本申请一实施例的集成电路制程用胶带包括粘结层、基材层以及位于粘结层与基材层之间的缓冲层。该胶带可承受30分钟以上、150℃以上的温度，可同时用于包含晶圆研磨和刷胶烘烤的晶圆背面刷胶工艺中，保护晶圆结构。从而简化了工艺流程，避免了晶圆良率损失和品质风险，优化了包含集成电路封装工艺。此外，根据本申请实施例的集成电路制程用胶带被撕除后不会在晶圆结构表面上留下残胶。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 制程用 胶带 背面 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路制程用胶带，其包括：粘结层；基材层；以及缓冲层，其位于所述粘结层与所述基材层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
