[发明专利]多层柔性线路板假接机有效
| 申请号： | 201910665352.1 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110602899B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 韦佳民;方勇 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层柔性线路板假接机，包括机架、设置于机架上的用于吸附下层铜箔的能够升降的吸真空下模、设置于机架上的用于吸附上层铜箔的能够翻转的吸真空上模。吸真空下模包括用于吸附下层铜箔的下模板、设置于下模板下方并与机架相连接的底板、与底板相连接并用于驱动下模板升降的升降气缸。吸真空上模包括用于吸附上层铜箔的上模板、分别与机架和上模板相连接的翻转机构。翻转机构包括与上模板相固定连接并与机架相转动连接的翻转轴、一端与翻转轴相固定连接的翻转臂、安装于机架上并连接至翻转臂的另一端而用于推动翻转臂的翻转气缸。本发明可避免撕除离型膜时损伤铜箔，从而实现平整的、无偏移的假接压合，从而可以提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 线路板 接机 | ||
【主权项】：
1.一种多层柔性线路板假接机，用于将三片铜箔假接而形成多层柔性线路板，其特征在于：所述多层柔性线路板假接机包括机架、设置于所述机架上的用于吸附下层所述铜箔的能够升降的吸真空下模、设置于所述机架上的用于吸附上层所述铜箔的能够翻转的吸真空上模。/n
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