[发明专利]异种合金整体叶盘结构的制造方法有效
申请号: | 201910660532.0 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN110303259B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 贺建超;侯金保;张健;吕彦龙 | 申请(专利权)人: | 中国航空制造技术研究院 |
主分类号: | B23K28/00 | 分类号: | B23K28/00;B23K28/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100024 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及异种合金整体叶盘结构的制造方法。包括:将叶盘通过高导电率金属支撑轴可转动的轴向安装在高导电率金属支撑座上,该支撑座安装在石墨电极底板上;将叶片与叶盘进行装配后,采用放电等离子扩散焊进行焊接,焊接时,叶片上方通过石墨电极压块施压,在石墨电极压块和石墨电极底板之间接通直流脉冲电流产生放电等离子,在冲击压力、焦耳热和电场作用下实现叶片和叶盘的快速扩散焊接,将全部叶片均焊接在叶盘上,得到整体叶盘,其中,叶片和叶盘采用不同材质的合金制备。采用放电等离子扩散焊方法,解决了整体叶盘制造难度大、高废品率的难题,充分发挥异种合金在性能和经济上的互补优势,满足了航空发动机对高性能整体叶盘的需求。 | ||
搜索关键词: | 合金 整体 盘结 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.异种合金整体叶盘结构的制造方法,其特征在于,包括:将叶盘通过高导电率金属支撑轴可转动的轴向安装在高导电率金属支撑座上,所述支撑座安装在石墨电极底板上;将待焊叶片与叶盘进行装配后,采用放电等离子扩散焊进行焊接,焊接时,叶片上方通过石墨电极压块施压,在所述石墨电极压块和所述石墨电极底板之间接通直流脉冲电流产生放电等离子,在压力、焦耳热和电场作用下实现叶片和叶盘的快速扩散焊接,将全部叶片均焊接在叶盘上,得到整体叶盘,其中,所述叶片和所述叶盘采用不同材质的合金制备。
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