[发明专利]一种基于亚胺键的可自修复、可回收有机硅弹性体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910658685.1 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110358032B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 刘月涛;张凯铭;袁俊国;朱传聪;郭柯宇;高传慧;武玉民 申请(专利权)人: 青岛科技大学
主分类号: C08G12/06 分类号: C08G12/06;C08G12/08
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 郑平
地址: 266042 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种基于亚胺键的可自修复、可回收有机硅弹性体及其制备方法。本发明通过含氨基聚硅氧烷衍生物A与扩链剂含醛基直链单体衍生物B、交联剂三(4‑氨基苯基)胺C通过氨基与醛基的缩合反应生成主链含动态亚胺键的有机聚硅氧烷,在室温常压下干燥制备可自修复、可回收有机硅弹性体。本发明制备的有机硅弹性体具有良好的力学性能、可回收性和高的自修复效率,在航空航天、电子、建筑、军工、海洋勘探和生物医学等领域具有广阔的应用前景。
搜索关键词: 一种 基于 亚胺 修复 可回收 有机硅 弹性体 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种基于亚胺键的可自修复、可回收有机硅弹性体,其特征在于,其结构式如下:其中,n为大于零的自然数;m为0~3的整数。
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