[发明专利]微组装贴片晶体滤波器封装工艺在审
| 申请号： | 201910654890.0 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN112242824A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 刘建国;李宁 | 申请（专利权）人： | 咸阳振峰电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市西咸*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 微组装贴片晶体滤波器封装工艺，步骤1：线路板的设计及选用；步骤2：线路板焊接处表面覆铜增厚及表面处理，在线路板四周封口处形成台缘；步骤3：微组装贴片晶体滤波器金属外壳根据用户或顾客需要加工；步骤4：线路板表面焊接需要的零件及元器件；步骤5：完成电装连并调试及老化完成后，准备封口；步骤6：封口过程：在室温环境下在线路板四周封口处涂抹导电胶；然后将外壳扣到电路板上的卡槽台缘，用合适的工装夹具夹住线路板底板和外壳，放入烘箱中进行烘烤，缓慢降温，待恢复室温后拿出，用调温焊台进行通气孔焊接，封口工艺完成。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 晶体滤波器 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于咸阳振峰电子有限公司，未经咸阳振峰电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910654890.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
